창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DDZX36-7 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | DDZX5V1B - DDZX43 | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Cert of Compliance | |
| PCN 설계/사양 | Green Encapsulate 15/May/2008 Bond Wire 3/May/2011 | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | 다이오드- 제너 - 단일 | |
| 제조업체 | Diodes Incorporated | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 전압 - 제너(공칭)(Vz) | 36.9V | |
| 허용 오차 | ±3% | |
| 전력 - 최대 | 300mW | |
| 임피던스(최대)(Zzt) | 85옴 | |
| 전류 - 역누설 @ Vr | 50nA @ 30V | |
| 전압 - 순방향(Vf)(최대) @ If | 900mV @ 10mA | |
| 작동 온도 | -65°C ~ 150°C | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | TO-236-3, SC-59, SOT-23-3 | |
| 공급 장치 패키지 | SOT-23-3 | |
| 표준 포장 | 3,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | DDZX36-7 | |
| 관련 링크 | DDZX, DDZX36-7 데이터 시트, Diodes Incorporated 에이전트 유통 | |
![]() | TD400N24KOF | TD400N24KOF infineon/EUPEC SMD or Through Hole | TD400N24KOF.pdf | |
![]() | T491X227M006AS | T491X227M006AS KEMET SMD | T491X227M006AS.pdf | |
![]() | 8237-6000 | 8237-6000 M SMD or Through Hole | 8237-6000.pdf | |
![]() | M5M5187 | M5M5187 OKI DIP | M5M5187.pdf | |
![]() | DS1220Y-20 | DS1220Y-20 DALLAS SMD or Through Hole | DS1220Y-20.pdf | |
![]() | H8ACSOSJOMCP-56M-C | H8ACSOSJOMCP-56M-C HYNIX BGA | H8ACSOSJOMCP-56M-C.pdf | |
![]() | CC200111 | CC200111 ICS TSSOP56 | CC200111.pdf | |
![]() | SIM-20ST-L | SIM-20ST-L ROMH DIP-2 | SIM-20ST-L.pdf | |
![]() | OASI | OASI TI SOT23-5 | OASI.pdf | |
![]() | HN7G07FU-B | HN7G07FU-B TOSHIBA SMD or Through Hole | HN7G07FU-B.pdf | |
![]() | BUTTERLY1IG | BUTTERLY1IG ORIGINAL QFP | BUTTERLY1IG.pdf |