창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DDZ9704-7-F | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | DDZ9704-7-F | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOD-123 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | DDZ9704-7-F | |
| 관련 링크 | DDZ970, DDZ9704-7-F 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 5800-330-RC | 33µH Unshielded Wirewound Inductor 1.3A 90 mOhm Max Axial | 5800-330-RC.pdf | |
![]() | 2256R-51J | 15mH Unshielded Molded Inductor 61mA 105 Ohm Max Axial | 2256R-51J.pdf | |
![]() | 7MBP150RA060-05 | 7MBP150RA060-05 FUJI SMD or Through Hole | 7MBP150RA060-05.pdf | |
![]() | IC61C1024L-15T | IC61C1024L-15T ICSI TSOP | IC61C1024L-15T.pdf | |
![]() | 292D226X96R3P2J | 292D226X96R3P2J VISHAT SMD or Through Hole | 292D226X96R3P2J.pdf | |
![]() | K4F151612C-TC50 | K4F151612C-TC50 SAMSUNG TSOP44 | K4F151612C-TC50.pdf | |
![]() | CGA3E2X8R1H153K | CGA3E2X8R1H153K TDK SMD | CGA3E2X8R1H153K.pdf | |
![]() | MT8941E | MT8941E ORIGINAL DIP24 | MT8941E.pdf | |
![]() | A70PT3330AA0-J | A70PT3330AA0-J KEMET SMD or Through Hole | A70PT3330AA0-J.pdf | |
![]() | MC74LVX139DR2G (PB) | MC74LVX139DR2G (PB) ON 3.9mm-16 | MC74LVX139DR2G (PB).pdf | |
![]() | F741670AGNP | F741670AGNP TI BGA | F741670AGNP.pdf | |
![]() | W986408AH8 | W986408AH8 WINBOND TSOP | W986408AH8.pdf |