창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-DDZ9700-7 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | DDZ9689 - DDZ9717 | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Cert of Compliance | |
PCN 설계/사양 | Green Encapsulate 29/Aug/2008 Bond Wire 3/May/2011 | |
PCN 조립/원산지 | Assembly/Test Site Addition 01/Jun/2015 | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | 다이오드- 제너 - 단일 | |
제조업체 | Diodes Incorporated | |
계열 | - | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 유효 | |
전압 - 제너(공칭)(Vz) | 13V | |
허용 오차 | ±5% | |
전력 - 최대 | 500mW | |
임피던스(최대)(Zzt) | - | |
전류 - 역누설 @ Vr | 50nA @ 9.8V | |
전압 - 순방향(Vf)(최대) @ If | 900mV @ 10mA | |
작동 온도 | -65°C ~ 150°C | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | SOD-123 | |
공급 장치 패키지 | SOD-123 | |
표준 포장 | 3,000 | |
다른 이름 | DDZ9700-7-ND DDZ9700-7DITR | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | DDZ9700-7 | |
관련 링크 | DDZ97, DDZ9700-7 데이터 시트, Diodes Incorporated 에이전트 유통 |
![]() | GRM2196T2A7R1DD01D | 7.1pF 100V 세라믹 커패시터 T2H 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | GRM2196T2A7R1DD01D.pdf | |
![]() | TH3A225K025C5200 | 2.2µF Molded Tantalum Capacitors 25V 1206 (3216 Metric) 5.2 Ohm 0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm) | TH3A225K025C5200.pdf | |
![]() | 402F38433CAT | 38.4MHz ±30ppm 수정 10pF 100옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 402F38433CAT.pdf | |
![]() | 43160-3103 | 43160-3103 JST ROHS | 43160-3103.pdf | |
![]() | RD13S-T1-B2-A | RD13S-T1-B2-A NEC SMD or Through Hole | RD13S-T1-B2-A.pdf | |
![]() | MB510FP | MB510FP FUJITSU SOP8 | MB510FP.pdf | |
![]() | NJM78M05FR-#ZZZB | NJM78M05FR-#ZZZB NJRC SMD or Through Hole | NJM78M05FR-#ZZZB.pdf | |
![]() | TPS4310 | TPS4310 TEXAS TSSOP-20L | TPS4310.pdf | |
![]() | 963-1C-24DS | 963-1C-24DS ORIGINAL SMD or Through Hole | 963-1C-24DS.pdf | |
![]() | IDT77V1264 | IDT77V1264 IDT SMD or Through Hole | IDT77V1264.pdf | |
![]() | ESMH181VSN391MR20T | ESMH181VSN391MR20T NIPPON DIP | ESMH181VSN391MR20T.pdf |