창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DDZ9696-7 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | DDZ9689 - DDZ9717 | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Cert of Compliance | |
| PCN 설계/사양 | Green Encapsulate 29/Aug/2008 Bond Wire 3/May/2011 | |
| PCN 조립/원산지 | Assembly/Test Site Addition 01/Jun/2015 | |
| 카탈로그 페이지 | 1577 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | 다이오드- 제너 - 단일 | |
| 제조업체 | Diodes Incorporated | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 전압 - 제너(공칭)(Vz) | 9.1V | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전력 - 최대 | 500mW | |
| 임피던스(최대)(Zzt) | - | |
| 전류 - 역누설 @ Vr | 100nA @ 6.9V | |
| 전압 - 순방향(Vf)(최대) @ If | 900mV @ 10mA | |
| 작동 온도 | -65°C ~ 150°C | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | SOD-123 | |
| 공급 장치 패키지 | SOD-123 | |
| 표준 포장 | 3,000 | |
| 다른 이름 | DDZ96967 DDZ9696DITR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | DDZ9696-7 | |
| 관련 링크 | DDZ96, DDZ9696-7 데이터 시트, Diodes Incorporated 에이전트 유통 | |
![]() | MCR50JZHFLR300 | RES SMD 0.3 OHM 1% 1/2W 2010 | MCR50JZHFLR300.pdf | |
![]() | RNCF1206BKC2K61 | RES SMD 2.61K OHM 0.1% 1/4W 1206 | RNCF1206BKC2K61.pdf | |
![]() | RG1608P-2800-B-T5 | RES SMD 280 OHM 0.1% 1/10W 0603 | RG1608P-2800-B-T5.pdf | |
![]() | CMF55182K00FKRE | RES 182K OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF55182K00FKRE.pdf | |
![]() | CMF5584R500FHRE | RES 84.5 OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF5584R500FHRE.pdf | |
![]() | Y000739R0000B9L | RES 39 OHM 0.6W 0.1% RADIAL | Y000739R0000B9L.pdf | |
![]() | PPT2-0010DKF5VS | Pressure Sensor ±10 PSI (±68.95 kPa) Differential Male - 1/8" (3.18mm) Swagelok™, Filter 0 V ~ 5 V Module Cube | PPT2-0010DKF5VS.pdf | |
![]() | MGDSI-35-Q-B | MGDSI-35-Q-B GAIA SMD or Through Hole | MGDSI-35-Q-B.pdf | |
![]() | AC1008 | AC1008 CJAC/ SMD or Through Hole | AC1008.pdf | |
![]() | KS57C5016-17 | KS57C5016-17 SAMSUNG DIP-64P | KS57C5016-17.pdf | |
![]() | HU32G271MCZWPEC | HU32G271MCZWPEC HIT DIP | HU32G271MCZWPEC.pdf |