창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DDZ9690-7 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | DDZ9689 - DDZ9717 | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Cert of Compliance | |
| PCN 설계/사양 | Green Encapsulate 29/Aug/2008 Bond Wire 3/May/2011 | |
| PCN 조립/원산지 | Assembly/Test Site Addition 01/Jun/2015 | |
| 카탈로그 페이지 | 1577 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | 다이오드- 제너 - 단일 | |
| 제조업체 | Diodes Incorporated | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 전압 - 제너(공칭)(Vz) | 5.6V | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전력 - 최대 | 500mW | |
| 임피던스(최대)(Zzt) | - | |
| 전류 - 역누설 @ Vr | 2µA @ 4V | |
| 전압 - 순방향(Vf)(최대) @ If | 900mV @ 10mA | |
| 작동 온도 | -65°C ~ 150°C | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | SOD-123 | |
| 공급 장치 패키지 | SOD-123 | |
| 표준 포장 | 3,000 | |
| 다른 이름 | DDZ96907 DDZ9690DITR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | DDZ9690-7 | |
| 관련 링크 | DDZ96, DDZ9690-7 데이터 시트, Diodes Incorporated 에이전트 유통 | |
![]() | MCR03ERTJ1R8 | RES SMD 1.8 OHM 5% 1/10W 0603 | MCR03ERTJ1R8.pdf | |
![]() | RT0805DRD079K31L | RES SMD 9.31K OHM 0.5% 1/8W 0805 | RT0805DRD079K31L.pdf | |
![]() | 44N10 | 44N10 FAIRCHILD SOT-263 | 44N10.pdf | |
![]() | PCX109VZFU200L | PCX109VZFU200L ATMEL SMD or Through Hole | PCX109VZFU200L.pdf | |
![]() | TG01-FC03NSRL | TG01-FC03NSRL HALO SOP | TG01-FC03NSRL.pdf | |
![]() | DF2132RFA20V | DF2132RFA20V RENESAS 80-QFP | DF2132RFA20V.pdf | |
![]() | M0437WC100 | M0437WC100 WESTCODE MODULE | M0437WC100.pdf | |
![]() | AD-7804BN | AD-7804BN AD SMD or Through Hole | AD-7804BN.pdf | |
![]() | 780306GCB21 | 780306GCB21 NEC QFP | 780306GCB21.pdf | |
![]() | AFF15-**ST(2.54mm)(04TO80) | AFF15-**ST(2.54mm)(04TO80) ORIGINAL SMD or Through Hole | AFF15-**ST(2.54mm)(04TO80).pdf | |
![]() | NF2-SPP-P-A3/NFORCE2 SPP | NF2-SPP-P-A3/NFORCE2 SPP NVIDIA BGA | NF2-SPP-P-A3/NFORCE2 SPP.pdf | |
![]() | ECS-F1CE685K | ECS-F1CE685K PANASONIC DIP | ECS-F1CE685K.pdf |