창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DDZ8V2C-7 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | DDZ5V1B - DDZ43 | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Cert of Compliance | |
| PCN 설계/사양 | Green Encapsulate 29/Aug/2008 Bond Wire 3/May/2011 | |
| PCN 조립/원산지 | Assembly/Test Site Addition 01/Jun/2015 | |
| 카탈로그 페이지 | 1577 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | 다이오드- 제너 - 단일 | |
| 제조업체 | Diodes Incorporated | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 전압 - 제너(공칭)(Vz) | 8.24V | |
| 허용 오차 | ±3% | |
| 전력 - 최대 | 500mW | |
| 임피던스(최대)(Zzt) | 8옴 | |
| 전류 - 역누설 @ Vr | 100nA @ 6.5V | |
| 전압 - 순방향(Vf)(최대) @ If | 900mV @ 10mA | |
| 작동 온도 | -65°C ~ 150°C | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | SOD-123 | |
| 공급 장치 패키지 | SOD-123 | |
| 표준 포장 | 3,000 | |
| 다른 이름 | DDZ8V2C7 DDZ8V2CDITR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | DDZ8V2C-7 | |
| 관련 링크 | DDZ8V, DDZ8V2C-7 데이터 시트, Diodes Incorporated 에이전트 유통 | |
![]() | UMP1A220MDD1TE | 22µF 10V Aluminum Capacitors Radial, Can 2000 Hrs @ 85°C | UMP1A220MDD1TE.pdf | |
![]() | S222Z33Y5VP63K5R | 2200pF 2000V(2kV) 세라믹 커패시터 Y5V(F) 방사형, 디스크 | S222Z33Y5VP63K5R.pdf | |
![]() | LC22 | TVS DIODE 22VWM 39.4VC DO202AA | LC22.pdf | |
![]() | DS1010-350 | DS1010-350 DALLAS DIP | DS1010-350.pdf | |
![]() | 54HC06/BEAJC | 54HC06/BEAJC TI CDIP | 54HC06/BEAJC.pdf | |
![]() | SMRH5D28-470M | SMRH5D28-470M UNITED SMD | SMRH5D28-470M.pdf | |
![]() | TLC1410CS | TLC1410CS Linear SOP28 | TLC1410CS.pdf | |
![]() | DS30693Y5S330M50 | DS30693Y5S330M50 MURATA SMD or Through Hole | DS30693Y5S330M50.pdf | |
![]() | RSZ-2412 | RSZ-2412 RECOM SMD | RSZ-2412.pdf | |
![]() | W25X10BVSNIG,0,1E | W25X10BVSNIG,0,1E WINBOND SOIC-8 | W25X10BVSNIG,0,1E.pdf | |
![]() | 95AD/02 | 95AD/02 FAI TSSOP | 95AD/02.pdf | |
![]() | TLV1117-50IDRJR | TLV1117-50IDRJR TI SMD or Through Hole | TLV1117-50IDRJR.pdf |