창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DDZ8V2B-7 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | DDZ5V1B - DDZ43 | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Cert of Compliance | |
| PCN 설계/사양 | Green Encapsulate 29/Aug/2008 Bond Wire 3/May/2011 | |
| PCN 조립/원산지 | Assembly/Test Site Addition 01/Jun/2015 | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | 다이오드- 제너 - 단일 | |
| 제조업체 | Diodes Incorporated | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 전압 - 제너(공칭)(Vz) | 8.2V | |
| 허용 오차 | ±2.5% | |
| 전력 - 최대 | 310mW | |
| 임피던스(최대)(Zzt) | 8옴 | |
| 전류 - 역누설 @ Vr | 100nA @ 6.5V | |
| 전압 - 순방향(Vf)(최대) @ If | 900mV @ 10mA | |
| 작동 온도 | -65°C ~ 150°C | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | SOD-123 | |
| 공급 장치 패키지 | SOD-123 | |
| 표준 포장 | 3,000 | |
| 다른 이름 | DDZ8V2B-7-ND DDZ8V2B-7DITR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | DDZ8V2B-7 | |
| 관련 링크 | DDZ8V, DDZ8V2B-7 데이터 시트, Diodes Incorporated 에이전트 유통 | |
![]() | B1030-2R5685-R | 6.8F Supercap 2.5V Radial, Can 100 mOhm @ 1kHz 1000 Hrs @ 70°C 0.413" Dia (10.50mm) | B1030-2R5685-R.pdf | |
![]() | TSOP85238 | TSOP85238 Vishay SMD or Through Hole | TSOP85238.pdf | |
![]() | 10D0944 | 10D0944 ORIGINAL NA | 10D0944.pdf | |
![]() | 218T511ALA11G | 218T511ALA11G ATI BGA | 218T511ALA11G.pdf | |
![]() | SC80C451CCA/ACA | SC80C451CCA/ACA PHILIPS SMD or Through Hole | SC80C451CCA/ACA.pdf | |
![]() | 74LCX08MT | 74LCX08MT FAIRCHILD SOP14L | 74LCX08MT.pdf | |
![]() | D74HC273C | D74HC273C NEC DIP20 | D74HC273C.pdf | |
![]() | LM2940T+5V | LM2940T+5V NS TO220 | LM2940T+5V.pdf | |
![]() | S3F84K4XZZ-DH94 | S3F84K4XZZ-DH94 SAMSUNG DIP | S3F84K4XZZ-DH94.pdf | |
![]() | LTM8021MPV#PBF | LTM8021MPV#PBF LT LGA | LTM8021MPV#PBF.pdf | |
![]() | LSC408044FC | LSC408044FC MOT QFP | LSC408044FC.pdf | |
![]() | WZ0J158M1012MPA280 | WZ0J158M1012MPA280 SAMWHA SMD or Through Hole | WZ0J158M1012MPA280.pdf |