창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DDZ30D-7 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | DDZ5V1B - DDZ43 | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Cert of Compliance | |
| PCN 설계/사양 | Green Encapsulate 29/Aug/2008 Bond Wire 3/May/2011 | |
| PCN 조립/원산지 | Assembly/Test Site Addition 01/Jun/2015 | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | 다이오드- 제너 - 단일 | |
| 제조업체 | Diodes Incorporated | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 전압 - 제너(공칭)(Vz) | 30V | |
| 허용 오차 | ±2.5% | |
| 전력 - 최대 | 310mW | |
| 임피던스(최대)(Zzt) | 55옴 | |
| 전류 - 역누설 @ Vr | 50nA @ 23V | |
| 전압 - 순방향(Vf)(최대) @ If | 900mV @ 10mA | |
| 작동 온도 | -65°C ~ 150°C | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | SOD-123 | |
| 공급 장치 패키지 | SOD-123 | |
| 표준 포장 | 3,000 | |
| 다른 이름 | DDZ30D-7-ND DDZ30D-7DITR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | DDZ30D-7 | |
| 관련 링크 | DDZ3, DDZ30D-7 데이터 시트, Diodes Incorporated 에이전트 유통 | |
![]() | CL05C181JB51PNC | 180pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | CL05C181JB51PNC.pdf | |
![]() | DR-OAC | AC Output Module 0.05 ~ 5A 12 ~ 280VAC (240VAC Nom) Output 3.7 ~ 32VDC Supply | DR-OAC.pdf | |
![]() | UPD78F9189CT-A/UC | UPD78F9189CT-A/UC NEC DIP | UPD78F9189CT-A/UC.pdf | |
![]() | HZ2B3TA-EQ | HZ2B3TA-EQ RENESES DO35 | HZ2B3TA-EQ.pdf | |
![]() | PSB2170H V1.1 | PSB2170H V1.1 INFINEON MQFP-80 | PSB2170H V1.1.pdf | |
![]() | MIC2212KMYML | MIC2212KMYML MIC SMD or Through Hole | MIC2212KMYML.pdf | |
![]() | HIP6012CBZ-TR5226 | HIP6012CBZ-TR5226 ORIGINAL SMD or Through Hole | HIP6012CBZ-TR5226.pdf | |
![]() | RE3-450V4R7M | RE3-450V4R7M ELNA DIP | RE3-450V4R7M.pdf | |
![]() | 400LLE2.7M8X11.5 | 400LLE2.7M8X11.5 RUBYCON DIP-2 | 400LLE2.7M8X11.5.pdf | |
![]() | FCR4.19MC5 | FCR4.19MC5 TDK SMD or Through Hole | FCR4.19MC5.pdf | |
![]() | UC1900 | UC1900 UNIDEN TQFP | UC1900.pdf | |
![]() | DSS604 | DSS604 FUJISOKU DIP | DSS604.pdf |