창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DDS9026 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | DDS9026 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | DDS9026 | |
| 관련 링크 | DDS9, DDS9026 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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| IHLP3232CZER4R7M01 | 4.7µH Shielded Molded Inductor 6.6A 34.2 mOhm Max Nonstandard | IHLP3232CZER4R7M01.pdf | ||
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![]() | MSP430F2471TRGC | MSP430F2471TRGC TI VQFN | MSP430F2471TRGC.pdf | |
![]() | UPF1A821MRH | UPF1A821MRH NICHICON DIP | UPF1A821MRH.pdf | |
![]() | DG5042CK | DG5042CK SILICONI CDIP | DG5042CK.pdf | |
![]() | XCV50-6BG256I | XCV50-6BG256I XILINX BGA | XCV50-6BG256I.pdf | |
![]() | SMLR13WBDW35R | SMLR13WBDW35R RHOM SMD or Through Hole | SMLR13WBDW35R.pdf |