창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-DDB60U104N18RR | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | DDB60U104N18RR | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | DDB60U104N18RR | |
관련 링크 | DDB60U10, DDB60U104N18RR 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
FA14X8R1H154KRU06 | 0.15µF 50V 세라믹 커패시터 X8R 방사 0.177" L x 0.118" W(4.50mm x 3.00mm) | FA14X8R1H154KRU06.pdf | ||
MLG0603P11NJT000 | 11nH Unshielded Multilayer Inductor 250mA 1 Ohm Max 0201 (0603 Metric) | MLG0603P11NJT000.pdf | ||
FJE3303H1 | FJE3303H1 FSC TO-126F | FJE3303H1.pdf | ||
D1709CT | D1709CT NEC SMD or Through Hole | D1709CT.pdf | ||
2SC3710A-O | 2SC3710A-O TOS TO-220F | 2SC3710A-O.pdf | ||
LANAI9.2 | LANAI9.2 MYRICOM BGA | LANAI9.2.pdf | ||
SG1J108M1631M | SG1J108M1631M samwha DIP-2 | SG1J108M1631M.pdf | ||
SC1654BIB64 | SC1654BIB64 NXP SSOP | SC1654BIB64.pdf | ||
V600ME18-LF | V600ME18-LF Z-COMM SMD or Through Hole | V600ME18-LF.pdf | ||
351810220 | 351810220 MOLEX SMD or Through Hole | 351810220.pdf | ||
OPA83SM8AZ | OPA83SM8AZ ORIGINAL NEW | OPA83SM8AZ.pdf | ||
FM5819A-T | FM5819A-T TAIWAN SMA | FM5819A-T.pdf |