창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DDB45150BH18136BF1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 표준 포장 | 1 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay Beyschlag | |
| 계열 | - | |
| 포장 | - | |
| 정전 용량 | 180pF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 10000V(10kV) | |
| 온도 계수 | - | |
| 실장 유형 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | - | |
| 크기/치수 | - | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | - | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | DDB45150BH18136BF1 | |
| 관련 링크 | DDB45150BH, DDB45150BH18136BF1 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | BCM53212MKPB G | BCM53212MKPB G BROADCOM BGA | BCM53212MKPB G.pdf | |
![]() | SK2302 A2SHB | SK2302 A2SHB GC SOT-23 | SK2302 A2SHB.pdf | |
![]() | WRB2403D-6W | WRB2403D-6W MICRODC DIP | WRB2403D-6W.pdf | |
![]() | BZX585-B11.115 | BZX585-B11.115 NXP SMD or Through Hole | BZX585-B11.115.pdf | |
![]() | PC8T5I | PC8T5I SHARP DIP12 | PC8T5I.pdf | |
![]() | MR62-12V | MR62-12V NEC SMD or Through Hole | MR62-12V.pdf | |
![]() | G6K-2F-Y-12VDC | G6K-2F-Y-12VDC OMRON SMD or Through Hole | G6K-2F-Y-12VDC.pdf | |
![]() | NTH08HCS-40.0000 | NTH08HCS-40.0000 SARONIX SMD or Through Hole | NTH08HCS-40.0000.pdf | |
![]() | 5244B P | 5244B P PHILIPS SOD27(DO35) | 5244B P.pdf | |
![]() | 7E04NB-100M-T | 7E04NB-100M-T SAGAMI SMD | 7E04NB-100M-T.pdf | |
![]() | LQG15HN18NJ02J | LQG15HN18NJ02J MURATA SMD or Through Hole | LQG15HN18NJ02J.pdf | |
![]() | LH10-10A12 | LH10-10A12 MORNSUN SMD or Through Hole | LH10-10A12.pdf |