창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DDAB/153 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | DDAB/153 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOT-153 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | DDAB/153 | |
| 관련 링크 | DDAB, DDAB/153 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | RT0603DRE075K36L | RES SMD 5.36KOHM 0.5% 1/10W 0603 | RT0603DRE075K36L.pdf | |
![]() | GSDS124LC2-4R7N01. | GSDS124LC2-4R7N01. GS SMD | GSDS124LC2-4R7N01..pdf | |
![]() | 8ETX06 | 8ETX06 IR SMD or Through Hole | 8ETX06.pdf | |
![]() | 7961TI58KCNF5 | 7961TI58KCNF5 TI QFN | 7961TI58KCNF5.pdf | |
![]() | TC665 | TC665 MICROCHIPIC 10MSOP | TC665.pdf | |
![]() | SMBJ5.6CT3G | SMBJ5.6CT3G ON SMB | SMBJ5.6CT3G.pdf | |
![]() | LC876A72A-57PO-E | LC876A72A-57PO-E SAMSUNG SMD or Through Hole | LC876A72A-57PO-E.pdf | |
![]() | 524-AG10F | 524-AG10F ORIGINAL SMD or Through Hole | 524-AG10F.pdf | |
![]() | TSUM16AS-LF | TSUM16AS-LF MSTAR DIP | TSUM16AS-LF.pdf | |
![]() | GA1L3M-D | GA1L3M-D NEC SMD | GA1L3M-D.pdf | |
![]() | VM57RF5251SQ | VM57RF5251SQ NS BGA | VM57RF5251SQ.pdf |