창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DDA114YU-7 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | DDA1zzzU | |
| PCN 설계/사양 | Green Encapsulate Change 09/July/2007 | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | 트랜지스터(BJT) - 어레이, 프리바이어스드 | |
| 제조업체 | Diodes Incorporated | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 판매 중단 | |
| 트랜지스터 유형 | 2 PNP - 사전 바이어싱됨(이중) | |
| 전류 - 콜렉터(Ic)(최대) | 100mA | |
| 전압 - 콜렉터 방출기 항복(최대) | 50V | |
| 저항기 - 베이스(R1)(옴) | 10k | |
| 저항기 - 방출기 베이스(R2)(옴) | 47k | |
| DC 전류 이득(hFE)(최소) @ Ic, Vce | 68 @ 10mA, 5V | |
| Vce 포화(최대) @ Ib, Ic | 300mV @ 250µA, 5mA | |
| 전류 - 콜렉터 차단(최대) | 500nA | |
| 주파수 - 트랜지션 | 250MHz | |
| 전력 - 최대 | 200mW | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 6-TSSOP, SC-88, SOT-363 | |
| 공급 장치 패키지 | SOT-363 | |
| 표준 포장 | 3,000 | |
| 다른 이름 | DDA114YUDITR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | DDA114YU-7 | |
| 관련 링크 | DDA114, DDA114YU-7 데이터 시트, Diodes Incorporated 에이전트 유통 | |
![]() | CMF501K2700FHEK | RES 1.27K OHM 1/4W 1% AXIAL | CMF501K2700FHEK.pdf | |
![]() | 7028A281 | 7028A281 INTEL BGA | 7028A281.pdf | |
![]() | 3002AC2H2LGIC | 3002AC2H2LGIC ENABLE QFP | 3002AC2H2LGIC.pdf | |
![]() | TEP227M016SCS | TEP227M016SCS AVX SMD or Through Hole | TEP227M016SCS.pdf | |
![]() | C3225X7R1C475MT000N 1210-475M | C3225X7R1C475MT000N 1210-475M TDK SMD or Through Hole | C3225X7R1C475MT000N 1210-475M.pdf | |
![]() | TJA1021T/10/C,112 | TJA1021T/10/C,112 NXP SOT96 | TJA1021T/10/C,112.pdf | |
![]() | 801E | 801E PALER PDIP30 | 801E.pdf | |
![]() | BFV80554Z | BFV80554Z ORIGINAL DIP | BFV80554Z.pdf | |
![]() | LSRF63233-PF/TBS-X | LSRF63233-PF/TBS-X LIGITEK DIP | LSRF63233-PF/TBS-X.pdf | |
![]() | TN11-3J473KT | TN11-3J473KT MIT SMD | TN11-3J473KT.pdf | |
![]() | EKMH800VQT472MB30T | EKMH800VQT472MB30T NIPPONCHEMI-COM DIP | EKMH800VQT472MB30T.pdf |