창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-DD76N12 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | DD76N12 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | DD76N12 | |
관련 링크 | DD76, DD76N12 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 416F406X2CSR | 40.61MHz ±15ppm 수정 시리즈 100옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F406X2CSR.pdf | |
![]() | RMCF2010FT887R | RES SMD 887 OHM 1% 3/4W 2010 | RMCF2010FT887R.pdf | |
![]() | RT0805CRC07196RL | RES SMD 196 OHM 0.25% 1/8W 0805 | RT0805CRC07196RL.pdf | |
![]() | HM62W16258BLTTI-5 | HM62W16258BLTTI-5 HIT TSOP | HM62W16258BLTTI-5.pdf | |
![]() | MF0FCP2U11 | MF0FCP2U11 NXP FCP2 | MF0FCP2U11.pdf | |
![]() | C8051F300-GS108 | C8051F300-GS108 SILICON SMD or Through Hole | C8051F300-GS108.pdf | |
![]() | TSB82AA2 G4 | TSB82AA2 G4 TI TQFP | TSB82AA2 G4.pdf | |
![]() | L8A0260 | L8A0260 LSI SMD or Through Hole | L8A0260.pdf | |
![]() | PT2240D-S | PT2240D-S PTC SMD or Through Hole | PT2240D-S.pdf | |
![]() | BL122AH-10R-TAGF | BL122AH-10R-TAGF SCG- SMD or Through Hole | BL122AH-10R-TAGF.pdf | |
![]() | R21B | R21B ORIGINAL SOT23-5 | R21B.pdf |