창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DD600S17K6_B2 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | DD600S17K6_B2 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | DD600S17K6_B2 | |
| 관련 링크 | DD600S1, DD600S17K6_B2 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | SR591A221GARTR1 | 220pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사 0.200" L x 0.125" W(5.08mm x 3.18mm) | SR591A221GARTR1.pdf | |
![]() | 416F38413ITT | 38.4MHz ±10ppm 수정 6pF 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F38413ITT.pdf | |
![]() | DP12SHN24A20F | DP12S HOR 24P NDET 20F B 5MM | DP12SHN24A20F.pdf | |
![]() | KF1960S64R60 | KF1960S64R60 KFC SMD or Through Hole | KF1960S64R60.pdf | |
![]() | FX30SMJ3 | FX30SMJ3 MITSUBISHI TO-3P | FX30SMJ3.pdf | |
![]() | XCV150 BG352I | XCV150 BG352I XILINX BGA | XCV150 BG352I.pdf | |
![]() | STCA0605N9 | STCA0605N9 FSL NI- | STCA0605N9.pdf | |
![]() | S3C1840D76SM91 | S3C1840D76SM91 SAMSUNG SOP7.2 | S3C1840D76SM91.pdf | |
![]() | MPX2102D | MPX2102D freescal SMD or Through Hole | MPX2102D.pdf | |
![]() | A3622BR | A3622BR SONY QFP | A3622BR.pdf | |
![]() | PC20BU-1M-LIN | PC20BU-1M-LIN OMEG SMD or Through Hole | PC20BU-1M-LIN.pdf | |
![]() | IPM240-0006-120 | IPM240-0006-120 PRX SMD or Through Hole | IPM240-0006-120.pdf |