창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-DD55F40 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | DD55F40 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | DD55F40 | |
관련 링크 | DD55, DD55F40 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | VJ0402D6R2DLXAJ | 6.2pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.040" L x 0.020" W(1.02mm x 0.51mm) | VJ0402D6R2DLXAJ.pdf | |
![]() | 416F24023ALT | 24MHz ±20ppm 수정 12pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F24023ALT.pdf | |
![]() | N3954X | N3954X EPCOS DIP | N3954X.pdf | |
![]() | 12.000MHZ 5.5*11.8 | 12.000MHZ 5.5*11.8 NDK smd | 12.000MHZ 5.5*11.8.pdf | |
![]() | D6950C | D6950C NEC DIP24 | D6950C.pdf | |
![]() | M58LW032D110N1 | M58LW032D110N1 ST TSOP56 | M58LW032D110N1.pdf | |
![]() | THS1206CDAG4 | THS1206CDAG4 TI SMD or Through Hole | THS1206CDAG4.pdf | |
![]() | AS4C1M16F5-35TI | AS4C1M16F5-35TI ASC TSOP | AS4C1M16F5-35TI.pdf | |
![]() | CSB1370B | CSB1370B ORIGINAL SMD or Through Hole | CSB1370B.pdf | |
![]() | CP2402-GM | CP2402-GM SILICON 32-QFN | CP2402-GM.pdf | |
![]() | M38D59GC-524FP | M38D59GC-524FP RENESAS QFP-80 | M38D59GC-524FP.pdf |