창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DD53S10K | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | DD53S10K | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | MODULE | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | DD53S10K | |
| 관련 링크 | DD53, DD53S10K 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | D152K29Y5PL6TJ5R | 1500pF 500V 세라믹 커패시터 Y5P(B) 방사형, 디스크 0.295" Dia(7.50mm) | D152K29Y5PL6TJ5R.pdf | |
![]() | 402F25011CAR | 25MHz ±10ppm 수정 10pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 402F25011CAR.pdf | |
![]() | RT0805BRB071K1L | RES SMD 1.1K OHM 0.1% 1/8W 0805 | RT0805BRB071K1L.pdf | |
![]() | LTV817B / C | LTV817B / C ORIGINAL DIP4 | LTV817B / C.pdf | |
![]() | ADSP-2105BP | ADSP-2105BP AD PLCC | ADSP-2105BP.pdf | |
![]() | BDT63AF. | BDT63AF. NXP TO-220F | BDT63AF..pdf | |
![]() | TLV70518YFPR | TLV70518YFPR TI-CON SMD or Through Hole | TLV70518YFPR.pdf | |
![]() | FDS7779_NL | FDS7779_NL FAIRCHIL SOP-8 | FDS7779_NL.pdf | |
![]() | CL31X106KRHNNN | CL31X106KRHNNN SAMSUNG SMD | CL31X106KRHNNN.pdf | |
![]() | GRM111COG3R9C500-500 | GRM111COG3R9C500-500 MURATA SMD or Through Hole | GRM111COG3R9C500-500.pdf | |
![]() | QMAB207 | QMAB207 TIM SOP | QMAB207.pdf | |
![]() | IRFB3304 | IRFB3304 IR TO-220 | IRFB3304.pdf |