창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DD1R030HA2R1500 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | DD1R030HA2R1500 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | DD1R030HA2R1500 | |
| 관련 링크 | DD1R030HA, DD1R030HA2R1500 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 44L3S75 | FUSE 75A SIZE 3 SLOW BLOW LIQ | 44L3S75.pdf | |
![]() | 416F44013ATT | 44MHz ±10ppm 수정 6pF 100옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F44013ATT.pdf | |
![]() | RT0805WRE07430RL | RES SMD 430 OHM 0.05% 1/8W 0805 | RT0805WRE07430RL.pdf | |
![]() | MPC860SRZQ50D4R2 | MPC860SRZQ50D4R2 FREESCALE BGA | MPC860SRZQ50D4R2.pdf | |
![]() | 1102+PB | 1102+PB MICRON SMD or Through Hole | 1102+PB.pdf | |
![]() | CMP08EZ | CMP08EZ AD CDIP-8 | CMP08EZ.pdf | |
![]() | K4H510838-UC133 | K4H510838-UC133 SAMSUNG TSSOP-68 | K4H510838-UC133.pdf | |
![]() | LTB560C | LTB560C LITE-ON SMD or Through Hole | LTB560C.pdf | |
![]() | C4064 | C4064 SAK TO-220 | C4064.pdf | |
![]() | UCC37325 | UCC37325 TI 8MSOP-PowerPAD | UCC37325.pdf | |
![]() | MB89193APF-G | MB89193APF-G ORIGINAL SOP | MB89193APF-G.pdf |