창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DD151N18 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | DD151N18 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | DD151N18 | |
| 관련 링크 | DD15, DD151N18 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
| SI7810DN-T1-E3 | MOSFET N-CH 100V 3.4A 1212-8 | SI7810DN-T1-E3.pdf | ||
![]() | 1330R-30K | 2.7µH Unshielded Inductor 355mA 550 mOhm Max 2-SMD | 1330R-30K.pdf | |
![]() | RMCF1206FT953R | RES SMD 953 OHM 1% 1/4W 1206 | RMCF1206FT953R.pdf | |
![]() | OPL550A | SENSOR PHOTOLOGIC SIDE LOOKING | OPL550A.pdf | |
![]() | TNETC4830ZDW | TNETC4830ZDW TI BGA | TNETC4830ZDW.pdf | |
![]() | BUFD04 | BUFD04 TI-JAPAN QFP-100 | BUFD04.pdf | |
![]() | SCC30DN | SCC30DN Honeywell Sensor | SCC30DN.pdf | |
![]() | AT80602000801AASLBF9 900842 | AT80602000801AASLBF9 900842 Intel SMD or Through Hole | AT80602000801AASLBF9 900842.pdf | |
![]() | C1206C472J5RAC7800 | C1206C472J5RAC7800 KEMET SMD | C1206C472J5RAC7800.pdf | |
![]() | 52809-2910 | 52809-2910 MOLEX SMD or Through Hole | 52809-2910.pdf | |
![]() | FA42EJ5000 CE2478 | FA42EJ5000 CE2478 ORIGINAL SOT-143 | FA42EJ5000 CE2478.pdf | |
![]() | FIR20N50P | FIR20N50P FIRST TO-220 | FIR20N50P.pdf |