창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-DCU-0805-00PA | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | DCU-0805-00PA | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | DCU-0805-00PA | |
관련 링크 | DCU-080, DCU-0805-00PA 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | F339MX244731KKM2T0 | 0.47µF Film Capacitor 310V 630V Polypropylene (PP), Metallized Radial 1.240" L x 0.354" W (31.50mm x 9.00mm) | F339MX244731KKM2T0.pdf | |
![]() | VS-GP300TD60S | IGBT | VS-GP300TD60S.pdf | |
![]() | HH54P | HH54P ORIGINAL SMD or Through Hole | HH54P.pdf | |
![]() | C3216X7R1H104KT000N | C3216X7R1H104KT000N TDK SMD or Through Hole | C3216X7R1H104KT000N.pdf | |
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![]() | GR2M-A | GR2M-A GULFSEMI SMA | GR2M-A.pdf | |
![]() | SOL06000-4 | SOL06000-4 NEXTCHIP QFP | SOL06000-4.pdf | |
![]() | PBP-214 | PBP-214 MINI NA | PBP-214.pdf | |
![]() | SP6213EC5--L3.3 | SP6213EC5--L3.3 SIPEX SC70-5 | SP6213EC5--L3.3.pdf | |
![]() | X8635 | X8635 XICOR SOP8 | X8635.pdf | |
![]() | UMTC | UMTC ROHM BGA | UMTC.pdf |