창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DCM22A | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | DCM22A | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | DCM22A | |
| 관련 링크 | DCM, DCM22A 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | CC2530F64RHAR | IC RF TxRx + MCU 802.15.4 Zigbee® 2.4GHz 40-VFQFN Exposed Pad | CC2530F64RHAR.pdf | |
![]() | ADT7476AARQE | ADT7476AARQE AD SOP-24 | ADT7476AARQE.pdf | |
![]() | LX8415-33CST-TR | LX8415-33CST-TR MIC SMD or Through Hole | LX8415-33CST-TR.pdf | |
![]() | CDC2-BATCH-D | CDC2-BATCH-D INTEL QFP BGA | CDC2-BATCH-D.pdf | |
![]() | L245A | L245A TI TSSOP1 | L245A.pdf | |
![]() | LTC8143ESWTR | LTC8143ESWTR LINR SMD or Through Hole | LTC8143ESWTR.pdf | |
![]() | K6T2008V2A-TF70 | K6T2008V2A-TF70 SAMSUNG SMD or Through Hole | K6T2008V2A-TF70.pdf | |
![]() | AD6C111-E-H-S- | AD6C111-E-H-S- SolidSta SMD or Through Hole | AD6C111-E-H-S-.pdf | |
![]() | BCM-5345-KPB | BCM-5345-KPB BROADCOM BGA | BCM-5345-KPB.pdf | |
![]() | UPD95505GL | UPD95505GL NEC PQFP-208P | UPD95505GL.pdf |