창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DCJZ0003 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | DCJZ0003 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | DCJZ0003 | |
| 관련 링크 | DCJZ, DCJZ0003 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | GP.1575.25.2.A.02 | 1.575GHz GPS Ceramic Patch RF Antenna 2dBic Solder Adhesive | GP.1575.25.2.A.02.pdf | |
| OS-CX-05 | SLIT MASK 0.02IN FOR CX | OS-CX-05.pdf | ||
![]() | UPD784216AGF-530-3BA | UPD784216AGF-530-3BA NEC QFP | UPD784216AGF-530-3BA.pdf | |
![]() | AT25F1024N-SN-27 | AT25F1024N-SN-27 SOP ATMEL | AT25F1024N-SN-27.pdf | |
![]() | XC3S500E-4FTG256CS | XC3S500E-4FTG256CS XILINX BGA | XC3S500E-4FTG256CS.pdf | |
![]() | TMS470R1VF67AGJZQ | TMS470R1VF67AGJZQ TI BGA | TMS470R1VF67AGJZQ.pdf | |
![]() | MSM6338MS | MSM6338MS OKI SOP-16P | MSM6338MS.pdf | |
![]() | TL750M10C | TL750M10C TI TO-263 | TL750M10C.pdf | |
![]() | BG41632702 | BG41632702 BQST SMD or Through Hole | BG41632702.pdf | |
![]() | SIV120D-10N | SIV120D-10N ORIGINAL SMD or Through Hole | SIV120D-10N.pdf | |
![]() | BTBF4-02005-TPF0(H:2.0mm) | BTBF4-02005-TPF0(H:2.0mm) ORIGINAL SMD or Through Hole | BTBF4-02005-TPF0(H:2.0mm).pdf | |
![]() | LFB30N12B0468B010AF-45 | LFB30N12B0468B010AF-45 MURATA SMD | LFB30N12B0468B010AF-45.pdf |