창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DCDA08AC | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | DCDA08AC | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | DCDA08AC | |
| 관련 링크 | DCDA, DCDA08AC 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | GRM033R71C391KA01D | 390pF 16V 세라믹 커패시터 X7R 0201(0603 미터법) 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | GRM033R71C391KA01D.pdf | |
![]() | ISC1812BN2R7K | 2.7µH Shielded Wirewound Inductor 378mA 490 mOhm Max 1812 (4532 Metric) | ISC1812BN2R7K.pdf | |
| 30221BC | 200nH Shielded Wirewound Inductor 29A 0.42 mOhm Max 2-SMD | 30221BC.pdf | ||
![]() | AC2512FK-074K12L | RES SMD 4.12K OHM 1% 1W 2512 | AC2512FK-074K12L.pdf | |
![]() | ASX423 | ASX423 AXB SOP | ASX423.pdf | |
![]() | MC76P57 | MC76P57 MOT DIP8 | MC76P57.pdf | |
![]() | 272AB | 272AB TI SOP8 | 272AB.pdf | |
![]() | TLP3114-F | TLP3114-F Toshiba SMD or Through Hole | TLP3114-F.pdf | |
![]() | S-80827ANNP | S-80827ANNP SEIKO SOT343 | S-80827ANNP.pdf | |
![]() | 10*16 -100uH | 10*16 -100uH ORIGINAL SMD or Through Hole | 10*16 -100uH.pdf | |
![]() | BH07B-XASK | BH07B-XASK ORIGINAL SMD or Through Hole | BH07B-XASK.pdf | |
![]() | NTE5822 | NTE5822 NTE DO-4 | NTE5822.pdf |