창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DCD015 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | DCD015 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TO-92 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | DCD015 | |
| 관련 링크 | DCD, DCD015 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | AT0402DRD0711KL | RES SMD 11K OHM 0.5% 1/16W 0402 | AT0402DRD0711KL.pdf | |
![]() | SM2615FT1R10 | RES SMD 1.1 OHM 1% 1W 2615 | SM2615FT1R10.pdf | |
![]() | TNPU0603205RBZEN00 | RES SMD 205 OHM 0.1% 1/10W 0603 | TNPU0603205RBZEN00.pdf | |
![]() | JF-SIM-10 | JF-SIM-10 JF SMD or Through Hole | JF-SIM-10.pdf | |
![]() | OPA77GP/FP | OPA77GP/FP BB DIP | OPA77GP/FP.pdf | |
![]() | 29LV160CBTC-90G | 29LV160CBTC-90G MX TSSOP | 29LV160CBTC-90G.pdf | |
![]() | TEPSGD0E337M6-12R | TEPSGD0E337M6-12R NECTOKIN D2.5V330UF | TEPSGD0E337M6-12R.pdf | |
![]() | CL21B271KBNC | CL21B271KBNC SAMSUNG SMD or Through Hole | CL21B271KBNC.pdf | |
![]() | AP1084-33GC-TRL | AP1084-33GC-TRL ANPEC TO-263 | AP1084-33GC-TRL.pdf | |
![]() | NJM1340A | NJM1340A JRC MSOP8 | NJM1340A.pdf | |
![]() | UPD178046GK-517-9EU | UPD178046GK-517-9EU NEC QFP | UPD178046GK-517-9EU.pdf | |
![]() | DSPIC30F4012-20I/P | DSPIC30F4012-20I/P MICROCHIP SOT SOP DIP QFP QFN | DSPIC30F4012-20I/P.pdf |