창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-DCA3.G1 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | DCA3.G1 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | DCA3.G1 | |
관련 링크 | DCA3, DCA3.G1 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | MKP1839151634 | 510pF Film Capacitor 250V 630V Polypropylene (PP), Metallized Axial 0.197" Dia x 0.433" L (5.00mm x 11.00mm) | MKP1839151634.pdf | |
![]() | CRCW25124M70JNTG | RES SMD 4.7M OHM 5% 1W 2512 | CRCW25124M70JNTG.pdf | |
![]() | P51-300-G-H-I36-20MA-000-000 | Pressure Sensor 300 PSI (2068.43 kPa) Vented Gauge Male - M12 x 1.5 4 mA ~ 20 mA Cylinder | P51-300-G-H-I36-20MA-000-000.pdf | |
![]() | MAX8510EXK28-T | MAX8510EXK28-T MAX SMD or Through Hole | MAX8510EXK28-T.pdf | |
![]() | NE553 | NE553 Sig DIP | NE553.pdf | |
![]() | STM6821MWY6F | STM6821MWY6F ST SOT23-5 | STM6821MWY6F.pdf | |
![]() | S4B5A110PJR | S4B5A110PJR TI TSSOP-48 | S4B5A110PJR.pdf | |
![]() | BFG198,115 | BFG198,115 NXP SMD or Through Hole | BFG198,115.pdf | |
![]() | 39502.8 | 39502.8 littelfuse fuse | 39502.8.pdf | |
![]() | K9K4GO8UOM-PCBO | K9K4GO8UOM-PCBO SAMSUNG TSOP | K9K4GO8UOM-PCBO.pdf | |
![]() | MAX3218EWP | MAX3218EWP MAX SMD or Through Hole | MAX3218EWP.pdf | |
![]() | Q52571-1S2 | Q52571-1S2 QUALCOMM SMD or Through Hole | Q52571-1S2.pdf |