창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-DC780 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | DC780 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | NA | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | DC780 | |
관련 링크 | DC7, DC780 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | UHN0J152MPD6 | 1500µF 6.3V Aluminum Capacitors Radial, Can 2000 Hrs @ 105°C | UHN0J152MPD6.pdf | |
![]() | GRM1887U2A100JZ01D | 10pF 100V 세라믹 커패시터 U2J 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | GRM1887U2A100JZ01D.pdf | |
![]() | STGWT60V60DLF | IGBT BIPO 600V 60A TO3P | STGWT60V60DLF.pdf | |
![]() | RDER72E154K8K1C11B | RDER72E154K8K1C11B MURATA DIP | RDER72E154K8K1C11B.pdf | |
![]() | HN2067C | HN2067C N/Y DIP20 | HN2067C.pdf | |
![]() | TCC770 | TCC770 TELECHIPS BGA | TCC770.pdf | |
![]() | 898-1-R27K | 898-1-R27K BI SMD or Through Hole | 898-1-R27K.pdf | |
![]() | 2SC2237-29 | 2SC2237-29 MITSUBISHI SMD or Through Hole | 2SC2237-29.pdf | |
![]() | MC56F8357PVY60 | MC56F8357PVY60 FREESCAL QFP160 | MC56F8357PVY60.pdf | |
![]() | ABH03KPSC1B | ABH03KPSC1B Honeywell SMD or Through Hole | ABH03KPSC1B.pdf | |
![]() | LM3177 | LM3177 ST TO-220 | LM3177.pdf |