창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-DC12S24-2W | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | DC12S24-2W | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | DC12S24-2W | |
관련 링크 | DC12S2, DC12S24-2W 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | ECS-200-18-23A-JGN-TR | 20MHz ±20ppm 수정 18pF 40옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD, 무연(DFN, LCC) | ECS-200-18-23A-JGN-TR.pdf | |
![]() | GL300F33CET | 30MHz ±30ppm 수정 20pF -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | GL300F33CET.pdf | |
![]() | ERA-3YEB912V | RES SMD 9.1K OHM 0.1% 1/10W 0603 | ERA-3YEB912V.pdf | |
![]() | AMS1084-1.8 | AMS1084-1.8 AMS TO-263 | AMS1084-1.8.pdf | |
![]() | S1C33L01F00F0 | S1C33L01F00F0 EPSON QFP-176 | S1C33L01F00F0.pdf | |
![]() | P9442AB | P9442AB ORIGINAL DIP | P9442AB.pdf | |
![]() | ECA2EHG330 | ECA2EHG330 pan SMD or Through Hole | ECA2EHG330.pdf | |
![]() | W24258G70LL | W24258G70LL WINBOND SOP28 | W24258G70LL.pdf | |
![]() | MI514100J-70 | MI514100J-70 MTW SOJ | MI514100J-70.pdf | |
![]() | FJN3307 | FJN3307 ORIGINAL TO-92 | FJN3307.pdf | |
![]() | HEF4028BP NXP | HEF4028BP NXP NXP DIP25 | HEF4028BP NXP.pdf |