창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-DBS-1022-30-B-RE | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | DBS-1022-30-B-RE | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | DBS-1022-30-B-RE | |
관련 링크 | DBS-1022-, DBS-1022-30-B-RE 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
MA-505 50.0000M-C0:ROHS | 50MHz ±50ppm 수정 18pF 80옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, J-리드(Lead) | MA-505 50.0000M-C0:ROHS.pdf | ||
AM486DX2-66V16BGI | AM486DX2-66V16BGI AMD BGA | AM486DX2-66V16BGI.pdf | ||
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CY7C1041D-10ZSXI KEMOTA | CY7C1041D-10ZSXI KEMOTA CYPRESS SOP | CY7C1041D-10ZSXI KEMOTA.pdf | ||
TESVA1V334M1-8R 35V0.33UF-A | TESVA1V334M1-8R 35V0.33UF-A NEC SMD or Through Hole | TESVA1V334M1-8R 35V0.33UF-A.pdf | ||
BYW96B | BYW96B NXP SMD or Through Hole | BYW96B.pdf |