창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-DBS-1021-30-B-RE | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | DBS-1021-30-B-RE | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | DBS-1021-30-B-RE | |
관련 링크 | DBS-1021-, DBS-1021-30-B-RE 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | S0603-8N2F3D | 8.2nH Unshielded Wirewound Inductor 700mA 150 mOhm Max 0603 (1608 Metric) | S0603-8N2F3D.pdf | |
![]() | RC0805DR-07931KL | RES SMD 931K OHM 0.5% 1/8W 0805 | RC0805DR-07931KL.pdf | |
![]() | RCP0505B300RJTP | RES SMD 300 OHM 5% 5W 0505 | RCP0505B300RJTP.pdf | |
![]() | 2N2994 | 2N2994 GT TO-39 | 2N2994.pdf | |
![]() | 3040M0Y0QE1 | 3040M0Y0QE1 INTEL BGA | 3040M0Y0QE1.pdf | |
![]() | TA8823 | TA8823 TOSHIBA DIP | TA8823.pdf | |
![]() | MAP1104001P | MAP1104001P POWERONE SMD or Through Hole | MAP1104001P.pdf | |
![]() | D750AUT1B | D750AUT1B AMD PGA | D750AUT1B.pdf | |
![]() | NMC27C512Q200 | NMC27C512Q200 NSC SMD or Through Hole | NMC27C512Q200.pdf | |
![]() | MIC5305-1.8BMLTR | MIC5305-1.8BMLTR MICREL ORIGINAL | MIC5305-1.8BMLTR.pdf |