창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-DBMM13W3P | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | DBMM13W3P | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | ORIGINAL | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | DBMM13W3P | |
관련 링크 | DBMM1, DBMM13W3P 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | TB-57.849MCD-T | 57.849MHz CMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 2.5V Enable/Disable | TB-57.849MCD-T.pdf | |
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![]() | 1608P2R2 | 1608P2R2 TDK/MURATA/TAIYO SMD or Through Hole | 1608P2R2.pdf | |
![]() | SE2576 | SE2576 Sige QFN | SE2576.pdf | |
![]() | THC4509RGTR | THC4509RGTR TI QFN16 | THC4509RGTR.pdf | |
![]() | MF55SS-93R1F-A5 | MF55SS-93R1F-A5 ASJ Call | MF55SS-93R1F-A5.pdf | |
![]() | HI-USB1004-B | HI-USB1004-B ORIGINAL SMD or Through Hole | HI-USB1004-B.pdf | |
![]() | 60228-1 | 60228-1 PAC-TEC SMD or Through Hole | 60228-1.pdf | |
![]() | RHU002N06F | RHU002N06F ROHM SOT-323 | RHU002N06F.pdf |