창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-DBM7 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | DBM7 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | DBM7 | |
관련 링크 | DB, DBM7 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | GQM2195C1H430JB01D | 43pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | GQM2195C1H430JB01D.pdf | |
![]() | LP270F23CDT | 27MHz ±20ppm 수정 18pF 30옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | LP270F23CDT.pdf | |
![]() | FA-238 24.0000MA-C3 | 24MHz ±20ppm 수정 18pF 60옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | FA-238 24.0000MA-C3.pdf | |
![]() | SIT9001AC-33-33E1-27.00000T | OSC XO 3.3V 27MHZ OE 1.0% | SIT9001AC-33-33E1-27.00000T.pdf | |
![]() | P2R-087P | Relay Socket Through Hole | P2R-087P.pdf | |
![]() | AD774 | AD774 AD SSOP16 | AD774.pdf | |
![]() | H-7DLB0001A | H-7DLB0001A JRC QFP | H-7DLB0001A.pdf | |
![]() | TA2155 | TA2155 T-POWER MSOP10 | TA2155.pdf | |
![]() | APL515133BI | APL515133BI ALP SOP | APL515133BI.pdf | |
![]() | BBU1164 | BBU1164 JRC SOP30 | BBU1164.pdf | |
![]() | EEUFM1V221L | EEUFM1V221L ORIGINAL SMD or Through Hole | EEUFM1V221L.pdf | |
![]() | R3115 | R3115 ORIGINAL QFN | R3115.pdf |