창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-DBL508 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | DBL508 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SO16 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | DBL508 | |
관련 링크 | DBL, DBL508 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | LCM300L-T-2 | AC/DC CONVERTER 12V 300W | LCM300L-T-2.pdf | |
NRS8030T330MJGJ | 33µH Shielded Wirewound Inductor 1.5A 156 mOhm Max Nonstandard | NRS8030T330MJGJ.pdf | ||
![]() | DISC824M | 860MHz Dome RF Antenna 824MHz ~ 896MHz 3dBi Connector, NMO Base Mount | DISC824M.pdf | |
![]() | HC4051A-H | HC4051A-H DENSOWIR SOP | HC4051A-H.pdf | |
![]() | KSM-903LM1S | KSM-903LM1S KODENSHI DIP-3 | KSM-903LM1S.pdf | |
![]() | LS0805-R11K-N | LS0805-R11K-N ORIGINAL SMD or Through Hole | LS0805-R11K-N.pdf | |
![]() | UC3875DWPTR G4 | UC3875DWPTR G4 TI SOIC-28 | UC3875DWPTR G4.pdf | |
![]() | AM1311 | AM1311 N/A DIP-8 | AM1311.pdf | |
![]() | C1608X7R1H154K | C1608X7R1H154K TDK SMD | C1608X7R1H154K.pdf | |
![]() | ATSAM3N2AA-MU | ATSAM3N2AA-MU ATMEL QFN-48 | ATSAM3N2AA-MU.pdf | |
![]() | LM331AN-LF | LM331AN-LF NS SMD or Through Hole | LM331AN-LF.pdf | |
![]() | N10N-GE1-B-A3 | N10N-GE1-B-A3 NVIDIA BGA | N10N-GE1-B-A3.pdf |