창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DBL5015N | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | DBL5015N | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | DBL5015N | |
| 관련 링크 | DBL5, DBL5015N 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CM309E12000000BBAT | 12MHz ±50ppm 수정 시리즈 50옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, J-리드(Lead) | CM309E12000000BBAT.pdf | |
![]() | RC28F256P33B85 | RC28F256P33B85 INTEL BGA | RC28F256P33B85.pdf | |
![]() | K6X11008C2D-TF70 | K6X11008C2D-TF70 SAMSUNG SMD or Through Hole | K6X11008C2D-TF70.pdf | |
![]() | TPS62200BDBVR | TPS62200BDBVR TI SOT23-5 | TPS62200BDBVR.pdf | |
![]() | 25VXG3900M22X25 | 25VXG3900M22X25 RUBYCON DIP | 25VXG3900M22X25.pdf | |
![]() | A29L160ATV-70UF | A29L160ATV-70UF AMIC TSOP48 | A29L160ATV-70UF.pdf | |
![]() | XC2C64-7PC44C | XC2C64-7PC44C XILINX SMD or Through Hole | XC2C64-7PC44C.pdf | |
![]() | PNX7850E/Z/M1D | PNX7850E/Z/M1D PHILIPS BGA | PNX7850E/Z/M1D.pdf | |
![]() | LCN1206T-1R0J-N | LCN1206T-1R0J-N YAGEO SMD | LCN1206T-1R0J-N.pdf | |
![]() | MB89689-114 | MB89689-114 ORIGINAL QFP | MB89689-114.pdf | |
![]() | 10517/BEBJC | 10517/BEBJC MOTOROLA CDIP | 10517/BEBJC.pdf | |
![]() | UPD4216160G5-60-7JF | UPD4216160G5-60-7JF NEC SOJ | UPD4216160G5-60-7JF.pdf |