창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-DBL2018L | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | DBL2018L | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | DBL2018L | |
관련 링크 | DBL2, DBL2018L 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
UPM1H010MDD1TA | 1µF 50V Aluminum Capacitors Radial, Can 2000 Hrs @ 105°C | UPM1H010MDD1TA.pdf | ||
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![]() | CPF0603B137RE1 | RES SMD 137 OHM 0.1% 1/16W 0603 | CPF0603B137RE1.pdf | |
![]() | MSP10A0347K0FEJ | RES ARRAY 5 RES 47K OHM 10SIP | MSP10A0347K0FEJ.pdf | |
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![]() | W25P80VSIG | W25P80VSIG ORIGINAL SMD or Through Hole | W25P80VSIG.pdf | |
![]() | 74F569SJ | 74F569SJ FSC Call | 74F569SJ.pdf | |
![]() | T9P77HS-02 | T9P77HS-02 TOSHIBA SMD or Through Hole | T9P77HS-02.pdf | |
![]() | B30140-D2002-Q316 | B30140-D2002-Q316 EPCOS BGA | B30140-D2002-Q316.pdf | |
![]() | TC8250AP | TC8250AP TOSHIBA DIP | TC8250AP.pdf | |
![]() | FX604P4 | FX604P4 CML DIP SOP | FX604P4.pdf | |
![]() | MJ11032/NJ11033 | MJ11032/NJ11033 ON TO-3 | MJ11032/NJ11033.pdf |