창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-DBIN | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | DBIN | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | DBIN | |
관련 링크 | DB, DBIN 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | B82442A1334K | 330µH Unshielded Wirewound Inductor 140mA 3.92 Ohm Max 2-SMD | B82442A1334K.pdf | |
![]() | 4470R-03H | 1.5µH Unshielded Molded Inductor 4A 30 mOhm Max Axial | 4470R-03H.pdf | |
![]() | CRT0805-BW-5111ELF | RES SMD 5.11KOHM 0.1% 1/8W 0805 | CRT0805-BW-5111ELF.pdf | |
![]() | CPR1582R00JE10 | RES 82 OHM 15W 5% RADIAL | CPR1582R00JE10.pdf | |
![]() | PI49FCT3807BQE | PI49FCT3807BQE PERICOM SSOP | PI49FCT3807BQE.pdf | |
![]() | BST39 T/R | BST39 T/R PH SMD or Through Hole | BST39 T/R.pdf | |
![]() | IYD6911 | IYD6911 IDEA DIP | IYD6911.pdf | |
![]() | 3VK3 | 3VK3 Corcom SMD or Through Hole | 3VK3.pdf | |
![]() | SI3441BDV-T1-E3. | SI3441BDV-T1-E3. VISHAY TSOP-6 | SI3441BDV-T1-E3..pdf | |
![]() | AT49BV002AN70TI | AT49BV002AN70TI ATMEL TSSOP-32 | AT49BV002AN70TI.pdf | |
![]() | T355D275K035AS | T355D275K035AS KEMET DIP | T355D275K035AS.pdf |