창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-DBIN | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | DBIN | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | DBIN | |
관련 링크 | DB, DBIN 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | VJ0603D1R4BLAAJ | 1.4pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D1R4BLAAJ.pdf | |
![]() | SIT3808AC-2-28SM | 1MHz ~ 80MHz LVCMOS, LVTTL MEMS VCXO Programmable Oscillator Surface Mount 2.8V 33mA Standby | SIT3808AC-2-28SM.pdf | |
![]() | PFC-W0805LF-03-4751-B | RES SMD 4.75K OHM 0.1% 1/4W 0805 | PFC-W0805LF-03-4751-B.pdf | |
![]() | AT0805DRD073K24L | RES SMD 3.24K OHM 0.5% 1/8W 0805 | AT0805DRD073K24L.pdf | |
![]() | H4324KBDA | RES 324K OHM 1/2W 0.1% AXIAL | H4324KBDA.pdf | |
![]() | MB87LB760PFV-G-BNDE1 | MB87LB760PFV-G-BNDE1 FUJ QFP64P | MB87LB760PFV-G-BNDE1.pdf | |
![]() | TA8440HQ(5) | TA8440HQ(5) TOSHIBA HZIP | TA8440HQ(5).pdf | |
![]() | P82C302/7035-0008 | P82C302/7035-0008 CHIPS PLCC | P82C302/7035-0008.pdf | |
![]() | MLT005N7500F5C | MLT005N7500F5C HONEYWELL SMD or Through Hole | MLT005N7500F5C.pdf | |
![]() | LM211P-E4=LM311P | LM211P-E4=LM311P TI DIP | LM211P-E4=LM311P.pdf | |
![]() | XCV600E-FG680AFS0029 | XCV600E-FG680AFS0029 XILINX SMD or Through Hole | XCV600E-FG680AFS0029.pdf | |
![]() | DG181AA/883B | DG181AA/883B INTERSIL CAN10 | DG181AA/883B.pdf |