창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DBF-0822SM | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | DBF-0822SM | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | PowerInductor | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | DBF-0822SM | |
| 관련 링크 | DBF-08, DBF-0822SM 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | FA28C0G2E271JNU06 | 270pF 250V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사 0.157" L x 0.098" W(4.00mm x 2.50mm) | FA28C0G2E271JNU06.pdf | |
![]() | WI140316WQ75236BJ1 | 7500pF 22500V(22.5kV) 세라믹 커패시터 비표준, 스크루 단자 5.472" Dia(139.00mm) | WI140316WQ75236BJ1.pdf | |
![]() | LVK24R033DER | RES SMD 0.033 OHM 0.5% 1W 2412 | LVK24R033DER.pdf | |
![]() | MB87077PF-G-BND | MB87077PF-G-BND FU SOP24P | MB87077PF-G-BND.pdf | |
![]() | MB3607P-G | MB3607P-G FUJITSU DIP-8 | MB3607P-G.pdf | |
![]() | 0603B221K500CC | 0603B221K500CC ORIGINAL SMD or Through Hole | 0603B221K500CC.pdf | |
![]() | NTC-T685K25TRC | NTC-T685K25TRC NIC SMD | NTC-T685K25TRC.pdf | |
![]() | 650-36R-3BI-5.5 | 650-36R-3BI-5.5 Littelfuse SMD or Through Hole | 650-36R-3BI-5.5.pdf | |
![]() | CS98300 | CS98300 CS QFP | CS98300.pdf | |
![]() | MCS12GC128CFUE | MCS12GC128CFUE FREESCALE QFP80 | MCS12GC128CFUE.pdf | |
![]() | MIC4452ABM | MIC4452ABM MICREL SMD or Through Hole | MIC4452ABM.pdf | |
![]() | SGCE135-1R9 | SGCE135-1R9 Delta SMD or Through Hole | SGCE135-1R9.pdf |