창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DBCTB143 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | DBCTB143 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | DBCTB143 | |
| 관련 링크 | DBCT, DBCTB143 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | EKMH160VSN223MR35T | 22000µF 16V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 30 mOhm 2000 Hrs @ 105°C | EKMH160VSN223MR35T.pdf | |
![]() | SMDA12C-8E3/TR7 | TVS DIODE 12VWM 24VC 14SOIC | SMDA12C-8E3/TR7.pdf | |
![]() | AA0603FR-07523RL | RES SMD 523 OHM 1% 1/10W 0603 | AA0603FR-07523RL.pdf | |
![]() | D4023C | D4023C NEC DIP14 | D4023C.pdf | |
![]() | TEA6849H/V1+518 | TEA6849H/V1+518 NS SMD or Through Hole | TEA6849H/V1+518.pdf | |
![]() | 500GB250S | 500GB250S FUSE SMD or Through Hole | 500GB250S.pdf | |
![]() | BSP296 E6327 | BSP296 E6327 INF SOT223 | BSP296 E6327.pdf | |
![]() | XC2V1000FG456-4C | XC2V1000FG456-4C XILINX SMD or Through Hole | XC2V1000FG456-4C.pdf | |
![]() | WRD122424P-3W | WRD122424P-3W MORNSUN DIP | WRD122424P-3W.pdf | |
![]() | CKG45NX7S2A106M500JA | CKG45NX7S2A106M500JA TDK SMD or Through Hole | CKG45NX7S2A106M500JA.pdf | |
![]() | UM3841A | UM3841A UM DIP | UM3841A.pdf | |
![]() | 53D221K | 53D221K ORIGINAL DIP | 53D221K.pdf |