창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-DBB08G-TM | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | DBB08G-TM | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOP-4 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | DBB08G-TM | |
관련 링크 | DBB08, DBB08G-TM 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | D751685ALIGZA | D751685ALIGZA TI BGA | D751685ALIGZA.pdf | |
![]() | MCK12140DG | MCK12140DG ORIGINAL SMD or Through Hole | MCK12140DG.pdf | |
![]() | TEA1208 | TEA1208 PHILIPS SOP8 | TEA1208.pdf | |
![]() | BD4853FVE-TR | BD4853FVE-TR ROHM SMD or Through Hole | BD4853FVE-TR.pdf | |
![]() | BCM3125KPF. | BCM3125KPF. BCM QFP-160 | BCM3125KPF..pdf | |
![]() | DF1EC-4P-2.5DSA-05(1P=100 | DF1EC-4P-2.5DSA-05(1P=100 HIROSE SMD or Through Hole | DF1EC-4P-2.5DSA-05(1P=100.pdf | |
![]() | DMS-30PC-0-RL-C | DMS-30PC-0-RL-C ORIGINAL SMD or Through Hole | DMS-30PC-0-RL-C.pdf |