창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-DBA30C-K12 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | DBA30C-K12 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | DBA30C-K12 | |
관련 링크 | DBA30C, DBA30C-K12 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | RP73D2A33R2BTG | RES SMD 33.2 OHM 0.1% 1/8W 0805 | RP73D2A33R2BTG.pdf | |
![]() | 0204-47UH | 0204-47UH ORIGINAL SMD or Through Hole | 0204-47UH.pdf | |
![]() | LA7024 | LA7024 ORIGINAL DIP | LA7024.pdf | |
![]() | MVU18-187DFK | MVU18-187DFK M SMD or Through Hole | MVU18-187DFK.pdf | |
![]() | 74FCT162240CTPACTG4 | 74FCT162240CTPACTG4 TI TSSOP | 74FCT162240CTPACTG4.pdf | |
![]() | MLH0805-R47-5 | MLH0805-R47-5 ORIGINAL SMD or Through Hole | MLH0805-R47-5.pdf | |
![]() | PBL3781. | PBL3781. ERRIC DIP16 | PBL3781..pdf | |
![]() | C54-10 | C54-10 MCLI SMD or Through Hole | C54-10.pdf | |
![]() | D151811-3230 | D151811-3230 DENSO TQFP | D151811-3230.pdf |