창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DB8500CBP2THZ3 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | DB8500CBP2THZ3 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | DB8500CBP2THZ3 | |
| 관련 링크 | DB8500CB, DB8500CBP2THZ3 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | BAW56QAZ | DIODE HS SW 90V 180MA SOT1215 | BAW56QAZ.pdf | |
| B82442H1223K | 22µH Unshielded Wirewound Inductor 670mA 350 mOhm Max 2220 (5750 Metric) | B82442H1223K.pdf | ||
![]() | H14-0516 | H14-0516 CYPRESS LCC | H14-0516.pdf | |
![]() | KBRC002-M003A | KBRC002-M003A KB SMD or Through Hole | KBRC002-M003A.pdf | |
![]() | 620-0007-001 | 620-0007-001 ORIGINAL DIP | 620-0007-001.pdf | |
![]() | 74HCT04ADR2 | 74HCT04ADR2 MOT 14SOP | 74HCT04ADR2.pdf | |
![]() | BD8139EFV | BD8139EFV ROHM TSSOP | BD8139EFV.pdf | |
![]() | A0612JRNPO9BN680 | A0612JRNPO9BN680 ORIGINAL SMD or Through Hole | A0612JRNPO9BN680.pdf | |
![]() | 216-0674201 | 216-0674201 AMD BGA | 216-0674201.pdf | |
![]() | XOMAP1510GNP | XOMAP1510GNP TI ORIGINAL | XOMAP1510GNP.pdf | |
![]() | ST6367BI-BEL | ST6367BI-BEL ORIGINAL SMD or Through Hole | ST6367BI-BEL.pdf | |
![]() | H5007B | H5007B PULSE SMD24 | H5007B.pdf |