창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DB821BX | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | DB821BX | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | DB821BX | |
| 관련 링크 | DB82, DB821BX 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | GRM31MR72A224KA01L | 0.22µF 100V 세라믹 커패시터 X7R 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | GRM31MR72A224KA01L.pdf | |
![]() | RCP0505B33R0JS6 | RES SMD 33 OHM 5% 5W 0505 | RCP0505B33R0JS6.pdf | |
![]() | CMF65499K00FEEK | RES 499K OHM 1.5W 1% AXIAL | CMF65499K00FEEK.pdf | |
![]() | M34232 | M34232 MIT SOP | M34232.pdf | |
![]() | RB551V30-TE17 | RB551V30-TE17 ROHM SMD or Through Hole | RB551V30-TE17.pdf | |
![]() | 403GCX-2JC66C2 | 403GCX-2JC66C2 IBM QFP | 403GCX-2JC66C2.pdf | |
![]() | TC58DVG02A1TGIO | TC58DVG02A1TGIO TOSHIBA TSOP | TC58DVG02A1TGIO.pdf | |
![]() | MPXY8320A6U | MPXY8320A6U FSL SMD or Through Hole | MPXY8320A6U.pdf | |
![]() | TPS61080EVM-147 | TPS61080EVM-147 TI SMD or Through Hole | TPS61080EVM-147.pdf | |
![]() | GTA-1.6CF 70 | GTA-1.6CF 70 HRS SMD or Through Hole | GTA-1.6CF 70.pdf | |
![]() | LH536PN2 | LH536PN2 SHP N A | LH536PN2.pdf |