창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DB8089H-A | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | DB8089H-A | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP-32P | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | DB8089H-A | |
| 관련 링크 | DB808, DB8089H-A 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | FR503M50K-OHM | FR503M50K-OHM AB SMD or Through Hole | FR503M50K-OHM.pdf | |
![]() | AT24002BN-SU | AT24002BN-SU ATMEL SMD or Through Hole | AT24002BN-SU.pdf | |
![]() | 62205AN.HMWWB 907751 | 62205AN.HMWWB 907751 Intel SMD or Through Hole | 62205AN.HMWWB 907751.pdf | |
![]() | SL23-T3 | SL23-T3 ORIGINAL DO-214AA SMB | SL23-T3.pdf | |
![]() | DG1H3A-5063 | DG1H3A-5063 Shindengen G1F | DG1H3A-5063.pdf | |
![]() | HS574 | HS574 ORIGINAL DIP | HS574.pdf | |
![]() | RMUMK105BJ391KV-F | RMUMK105BJ391KV-F TAIYO SMD or Through Hole | RMUMK105BJ391KV-F.pdf | |
![]() | GRP1555C1H240J | GRP1555C1H240J ORIGINAL SMD or Through Hole | GRP1555C1H240J.pdf | |
![]() | 2SK2330 | 2SK2330 Renesas TO-263 | 2SK2330.pdf | |
![]() | K9L8G08U0A | K9L8G08U0A Samsung NA | K9L8G08U0A.pdf | |
![]() | CS17-F2GA103MYGS * | CS17-F2GA103MYGS * TDK SMD or Through Hole | CS17-F2GA103MYGS *.pdf | |
![]() | SG-710ECK 2.0480MM3 | SG-710ECK 2.0480MM3 ORIGINAL SMD | SG-710ECK 2.0480MM3.pdf |