창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-DB8 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | DB8 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOT-23 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | DB8 | |
관련 링크 | D, DB8 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | B82442H1823J | 82µH Unshielded Wirewound Inductor 380mA 1.12 Ohm Max 2-SMD | B82442H1823J.pdf | |
![]() | RW0S6BB5R00FET | RES SMD 5 OHM 1% 0.6W 2010 | RW0S6BB5R00FET.pdf | |
![]() | LPS3015-683MLC | LPS3015-683MLC COILCRAF SMD | LPS3015-683MLC.pdf | |
![]() | 7MBP150KB060-2 | 7MBP150KB060-2 FUJI SMD or Through Hole | 7MBP150KB060-2.pdf | |
![]() | ZBF503M-00TA-K-02 | ZBF503M-00TA-K-02 TDK SMD or Through Hole | ZBF503M-00TA-K-02.pdf | |
![]() | W83196R-718 | W83196R-718 WINBOND SSOP | W83196R-718.pdf | |
![]() | TSLM335Z-LF | TSLM335Z-LF STM SMD or Through Hole | TSLM335Z-LF.pdf | |
![]() | AM91L30CF | AM91L30CF AMD DIP | AM91L30CF.pdf | |
![]() | LA3971-12-TM1 | LA3971-12-TM1 LEDTECH DIP | LA3971-12-TM1.pdf | |
![]() | UCC2977PWG4 | UCC2977PWG4 TI/BB TSSOP8 | UCC2977PWG4.pdf | |
![]() | CP06148 | CP06148 ORIGINAL SOP | CP06148.pdf |