창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DB756 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | DB756 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | DB756 | |
| 관련 링크 | DB7, DB756 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 416F50011CAR | 50MHz ±10ppm 수정 10pF 100옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F50011CAR.pdf | |
![]() | ERJ-8ENF5361V | RES SMD 5.36K OHM 1% 1/4W 1206 | ERJ-8ENF5361V.pdf | |
![]() | OPA2237UA. | OPA2237UA. BB SOP8 | OPA2237UA..pdf | |
![]() | R4080/RUWIDO-82 | R4080/RUWIDO-82 ORIGINAL QFP44 | R4080/RUWIDO-82.pdf | |
![]() | 67227-01E001 | 67227-01E001 SUHNER SMD or Through Hole | 67227-01E001.pdf | |
![]() | TS5A4596DBVR | TS5A4596DBVR TI SMD or Through Hole | TS5A4596DBVR.pdf | |
![]() | B3-8E 8OK | B3-8E 8OK WINBOND QFN | B3-8E 8OK.pdf | |
![]() | TPS76038DBVTG4 | TPS76038DBVTG4 TI/ SOT23-5 | TPS76038DBVTG4.pdf | |
![]() | PHP6NC50E | PHP6NC50E PHILIPS TO-220 | PHP6NC50E.pdf | |
![]() | MC74LCX573DTR2(LVC57 | MC74LCX573DTR2(LVC57 ON TSSOP | MC74LCX573DTR2(LVC57.pdf | |
![]() | 54H76DM | 54H76DM ORIGINAL SMD or Through Hole | 54H76DM.pdf | |
![]() | CY7C1347F-166BGC/166AC/200AC | CY7C1347F-166BGC/166AC/200AC cypress BGA | CY7C1347F-166BGC/166AC/200AC.pdf |