창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-DB7529 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | DB7529 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | QFP-100P | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | DB7529 | |
관련 링크 | DB7, DB7529 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | RR0816Q-330-D | RES SMD 33 OHM 0.5% 1/16W 0603 | RR0816Q-330-D.pdf | |
![]() | RHC2512FT8R20 | RES SMD 8.2 OHM 1% 2W 2512 | RHC2512FT8R20.pdf | |
![]() | TNPW2010287KBETF | RES SMD 287K OHM 0.1% 0.4W 2010 | TNPW2010287KBETF.pdf | |
![]() | AD822AN. | AD822AN. AD DIP | AD822AN..pdf | |
![]() | MMBT2369 M1J | MMBT2369 M1J ZTJ SOT-23 | MMBT2369 M1J.pdf | |
![]() | ABLS14.31818MHZZT | ABLS14.31818MHZZT ABRACON SMD or Through Hole | ABLS14.31818MHZZT.pdf | |
![]() | HDSP-A801 | HDSP-A801 AGILENT DIP | HDSP-A801.pdf | |
![]() | GF2-MX200 | GF2-MX200 NVIDIA BGA | GF2-MX200.pdf | |
![]() | UPD75104GF-J32-3BE | UPD75104GF-J32-3BE NEC QFP-64P | UPD75104GF-J32-3BE.pdf | |
![]() | M29F800FB55M3E2 | M29F800FB55M3E2 Numonyx TSOP | M29F800FB55M3E2.pdf | |
![]() | 631NH2 | 631NH2 APEM/WSI SMD or Through Hole | 631NH2.pdf | |
![]() | DE1310E472MVA3SMKH22K22 | DE1310E472MVA3SMKH22K22 murata SMD or Through Hole | DE1310E472MVA3SMKH22K22.pdf |