창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DB746C | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | DB746C | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | DB746C | |
| 관련 링크 | DB7, DB746C 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | ES1GE-TP | DIODE GEN PURP 400V 1A DO214AC | ES1GE-TP.pdf | |
![]() | 045N60 | 045N60 ORIGINAL TO-220 | 045N60.pdf | |
![]() | 2N1466 | 2N1466 ORIGINAL CAN | 2N1466.pdf | |
![]() | CD400 | CD400 SHU SOPDIP | CD400.pdf | |
![]() | APT5010JNX | APT5010JNX APT SMD or Through Hole | APT5010JNX.pdf | |
![]() | WF04RS | WF04RS BRAK SMD or Through Hole | WF04RS.pdf | |
![]() | LNX2G822MSEJBN | LNX2G822MSEJBN NICHICON DIP | LNX2G822MSEJBN.pdf | |
![]() | K9F1208UOM-YCB0 | K9F1208UOM-YCB0 SAMSUNG TSOP-48 | K9F1208UOM-YCB0.pdf | |
![]() | APA075 FGG144 | APA075 FGG144 ACTEL BGA | APA075 FGG144.pdf | |
![]() | 3386U-1-105LF | 3386U-1-105LF BOURNS SMD or Through Hole | 3386U-1-105LF.pdf | |
![]() | HM73-10R68LF | HM73-10R68LF ORIGINAL SMD or Through Hole | HM73-10R68LF.pdf | |
![]() | 74HC4050PW | 74HC4050PW PHI TSOP16 | 74HC4050PW.pdf |