창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DB681 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | DB681 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TO-126 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | DB681 | |
| 관련 링크 | DB6, DB681 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CRCW06038K06FKTC | RES SMD 8.06K OHM 1% 1/10W 0603 | CRCW06038K06FKTC.pdf | |
![]() | MS4800-IP67-1040 | IP67 ENCLOSURE | MS4800-IP67-1040.pdf | |
![]() | BGA711L7E6327 | BGA711L7E6327 INFINEON QFN | BGA711L7E6327.pdf | |
![]() | ISL28117FBZ-T7A | ISL28117FBZ-T7A Intersil 8-SOIC | ISL28117FBZ-T7A.pdf | |
![]() | XCR5064-7C | XCR5064-7C XILINX PLCC68 | XCR5064-7C.pdf | |
![]() | HFD3/5-L1 | HFD3/5-L1 HF SMD or Through Hole | HFD3/5-L1.pdf | |
![]() | CGB7017-BD | CGB7017-BD MIMIX SMD or Through Hole | CGB7017-BD.pdf | |
![]() | MAX3232CWI | MAX3232CWI MAX SOP16 | MAX3232CWI.pdf | |
![]() | RN73C2A105KBTDF-1000 | RN73C2A105KBTDF-1000 TYCO SMD or Through Hole | RN73C2A105KBTDF-1000.pdf | |
![]() | 60273-SP | 60273-SP WALDOM SMD or Through Hole | 60273-SP.pdf | |
![]() | P1011NXN2HFB | P1011NXN2HFB FREESCALE SMD or Through Hole | P1011NXN2HFB.pdf |