창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-DB608 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | DB608 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | DB608 | |
관련 링크 | DB6, DB608 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 3094-224KS | 220µH Unshielded Inductor 45mA 24 Ohm Max Nonstandard | 3094-224KS.pdf | |
![]() | 7103-05-1010 | Reed Relay 3PST (3 Form A) Through Hole | 7103-05-1010.pdf | |
![]() | 1701233000 | CONN MHD M12 13-18MM CBL 5POS | 1701233000.pdf | |
![]() | AD8572A | AD8572A AD SOP8 | AD8572A.pdf | |
![]() | K6R4008C1D-UI08 | K6R4008C1D-UI08 SAMSUNG TSOP | K6R4008C1D-UI08.pdf | |
![]() | AS1117R/TR-HF | AS1117R/TR-HF Asemi TO252 | AS1117R/TR-HF.pdf | |
![]() | TDK78Q8392L-28IH | TDK78Q8392L-28IH ORIGINAL SMD or Through Hole | TDK78Q8392L-28IH.pdf | |
![]() | 1206/106K/25V | 1206/106K/25V SAMSUNG SMD or Through Hole | 1206/106K/25V.pdf | |
![]() | 215S8DAKA23F (X550) | 215S8DAKA23F (X550) ATi BGA | 215S8DAKA23F (X550).pdf | |
![]() | TEL310XD1 | TEL310XD1 TOPLINE SOT-23 | TEL310XD1.pdf | |
![]() | 531781010 | 531781010 Molex SMD or Through Hole | 531781010.pdf |