창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-DB5306X | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | DB5306X | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | DB5306X | |
관련 링크 | DB53, DB5306X 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | ABM8-18.089583MHZ-10-R60-E-1-U-T | 18.089583MHz ±10ppm 수정 10pF 70옴 0°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | ABM8-18.089583MHZ-10-R60-E-1-U-T.pdf | |
![]() | MCS04020C3571FE000 | RES SMD 3.57K OHM 1% 1/10W 0402 | MCS04020C3571FE000.pdf | |
![]() | EXB-V8V164JV | RES ARRAY 4 RES 160K OHM 1206 | EXB-V8V164JV.pdf | |
![]() | 74F269PC | 74F269PC NS DIP | 74F269PC.pdf | |
![]() | KIA278R000P5-FOA/P | KIA278R000P5-FOA/P KEC SMD or Through Hole | KIA278R000P5-FOA/P.pdf | |
![]() | LPC2114FBD64/01.151 | LPC2114FBD64/01.151 NXP/PH SMD or Through Hole | LPC2114FBD64/01.151.pdf | |
![]() | ADP3050AR3.3 | ADP3050AR3.3 ORIGINAL SMD or Through Hole | ADP3050AR3.3.pdf | |
![]() | SL20111AS1 | SL20111AS1 SAWNICS 7.0x5.0 | SL20111AS1.pdf | |
![]() | SIS963 C1 | SIS963 C1 SIS BGA | SIS963 C1.pdf | |
![]() | R4F24245NVFAU | R4F24245NVFAU Renesas PLQP0120KA-A | R4F24245NVFAU.pdf | |
![]() | SC500492COM | SC500492COM SC SMD-20 | SC500492COM.pdf | |
![]() | CY14B101LA-ZS45XIT | CY14B101LA-ZS45XIT CY TSOP44 | CY14B101LA-ZS45XIT.pdf |