창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DB4J314K | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | DB4J314K | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | Mini3-G3-B | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | DB4J314K | |
| 관련 링크 | DB4J, DB4J314K 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CMR08F433FPDR | CMR MICA | CMR08F433FPDR.pdf | |
![]() | TWW10J330E | RES 330 OHM 10W 5% RADIAL | TWW10J330E.pdf | |
![]() | E34-50N | E34-50N Cherry SMD or Through Hole | E34-50N.pdf | |
![]() | PCF2112CT/1 | PCF2112CT/1 NXP SSOP40 | PCF2112CT/1.pdf | |
![]() | DAC5574JP | DAC5574JP TI SMD or Through Hole | DAC5574JP.pdf | |
![]() | C3216COG2J222J | C3216COG2J222J TDK SMD or Through Hole | C3216COG2J222J.pdf | |
![]() | K4S161622E-TI50 | K4S161622E-TI50 SAMSUNG SMD or Through Hole | K4S161622E-TI50.pdf | |
![]() | UPC324C-A | UPC324C-A NEC SMD or Through Hole | UPC324C-A.pdf | |
![]() | H11BX8390A | H11BX8390A QTC DIP | H11BX8390A.pdf | |
![]() | ICS270PG | ICS270PG IDT SMD or Through Hole | ICS270PG.pdf | |
![]() | LT6222IGN#TRPBF | LT6222IGN#TRPBF LT SSOP | LT6222IGN#TRPBF.pdf | |
![]() | CL05F102ZAAP | CL05F102ZAAP SAMSUNG SMD or Through Hole | CL05F102ZAAP.pdf |